Publicado originalmente por MIT Technology Review
Patrick Whelan espia através do painel frontal de seu traje de coelho para ver como as coisas estão indo.
Diante dele está um pedaço brilhante de vidro, aproximadamente do tamanho de uma torradeira, esculpido com tantas seções escavadas para reduzir seu peso que parece um totem alienígena. A equipe de Whelan está colando-o em um grande pedaço de alumínio do tamanho de uma mesa de centro. Tanto o metal quanto o vidro são estranhamente lisos, tendo sido polidos por semanas para remover pequenas imperfeições. Nas próximas 24 horas, à medida que a cola solidifica, os trabalhadores monitorarão neuroticamente a posição do vidro e do metal para garantir que eles se fundam.
“Eles serão colocados juntos com precisão de mícrons”, diz Whelan, apontando para o aparelho.
Um técnico próximo teme que ele esteja muito perto e grita: Recuem!
“Eu não estou tocando! Eu não estou tocando! Whelan diz, rindo.
Aqui em Wilton, o módulo de vidro e metal que Whelan e sua equipe estão construindo é particularmente crítico. Ele carregará os padrões necessários para fazer um microchip, e irá para frente e para trás enquanto a máquina o ilumina com luz ultravioleta extrema (EUV), iluminando diferentes partes do padrão do chip. A luz então será refletida em uma bolacha de silício do tamanho de um prato de jantar, queimando o padrão no lugar.
Whelan caminha até um monitor de vídeo que mostra uma dessas engenhocas de vidro e metal movendo-se para frente e para trás durante o teste. Ele pesa 30 quilos, mas se move em um borrão.
“Isso está acelerando mais rápido do que um jato de combate”, diz Whelan, sua barba curta e óculos obscurecidos por seu equipamento. “Se houver algo solto, ele se desfaz.” Além do mais, diz ele, o aparato tem que parar em um ponto do tamanho de um nanômetro – “assim você tem uma das coisas mais rápidas do mundo se acomodando praticamente no menor ponto de qualquer coisa”.
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